경제, 주식/반도체
한화세미텍, SK하이닉스에 HBM 장비 첫 공급 / 한미반도체와 본격 경쟁 시작
최근 반도체 업계에서 주목할만한 소식이 전해졌습니다. 한화세미텍이 SK하이닉스에 HBM(고대역폭 메모리)용 핵심 장비인 TC본더를 공급하게 되었다는 것입니다.이로 인해 기존 시장을 선도하던 한미반도체와의 경쟁구도가 새롭게 형성되며, 관련 기업들의 주가에도 영향을 미치고 있습니다. HBM과 TC본더란? HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 적층하고 TSV(실리콘 관통 전극)를 통해 연결하는 방식의 초고속 메모리입니다.이 기술은 인공지능(AI), 고성능 GPU, 서버용 연산 장비 등 대용량 고속 연산이 필요한 분야에서 필수적인 부품으로 자리잡고 있습니다. HBM의 제조 과정에서 핵심 장비 중 하나가 바로 TC본더(Thermal Compression Bonder)입니다..
