한화세미텍, SK하이닉스에 HBM 장비 첫 공급 / 한미반도체와 본격 경쟁 시작

최근 반도체 업계에서 주목할만한 소식이 전해졌습니다.

 

한화세미텍이 SK하이닉스에 HBM(고대역폭 메모리)용 핵심 장비인 TC본더를 공급하게 되었다는 것입니다.

이로 인해 기존 시장을 선도하던 한미반도체와의 경쟁구도가 새롭게 형성되며, 관련 기업들의 주가에도 영향을 미치고 있습니다.

 

 

HBM과 TC본더란?

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 적층하고 TSV(실리콘 관통 전극)를 통해 연결하는 방식의 초고속 메모리입니다.

이 기술은 인공지능(AI), 고성능 GPU, 서버용 연산 장비 등 대용량 고속 연산이 필요한 분야에서 필수적인 부품으로 자리잡고 있습니다.

 

HBM의 제조 과정에서 핵심 장비 중 하나가 바로 TC본더(Thermal Compression Bonder)입니다.
TC본더는 적층된 D램 칩들을 정확한 위치에 놓고 고정시키는 장비로, HBM 생산의 정밀도와 수율을 결정짓는 핵심 공정입니다.

 

한화세미텍, TC본더 독자 개발 성공

SK하이닉스에 공급하게 된 TC본더는 한화세미텍이 2020년부터 독자 개발을 시작한 장비입니다.

수년간의 연구개발 끝에 SK하이닉스의 품질 검증(퀄테스트)을 최종 통과 및 210억 원 규모의 첫 공급 계약을 체결하는 성과를 이뤄냈습니다.

 

이는 단순 장비 공급을 넘어 기술력을 인정받았다는 점에서 큰 의미를 가지며,
기존 HBM 장비 시장을 독점하던 한미반도체와의 경쟁 체제가 본격화되었음을 의미합니다.

 

한화세미텍 TC본더 장비 (출처: 한화세미텍)

 

엔비디아와의 공급망에 포함된다는 의미

SK하이닉스는 세계적인 AI 반도체 기업인 엔비디아(NVIDIA)에 HBM을 공급하고 있으며, 이를 통해 HBM 시장 점유율 1위 기업으로 도약하고 있습니다.

 

따라서 한화세미텍이 SK하이닉스에 장비를 공급하게 되면서, 간접적으로 엔비디아의 글로벌 공급망에 편입된 셈이기도 합니다.

이는 향후 해외 고객사 확보, 브랜드 신뢰도 상승, 추가 수주 가능성으로 이어질 수 있어 업계에서 큰 주목을 받고 있습니다.

 

한화세미텍의 향후 전략은? 한미반도체 주가 출렁

한화세미텍은 이번 성과를 발판으로 R&D 투자 확대와 함께 향후 반도체 전공정 및 후공정 장비까지 사업영역을 확대하겠다는 계획을 발표했습니다.

 

특히 정밀도와 신뢰도가 중요한 반도체 장비 시장에서 독자 개발 → 품질검증 통과 → 대형고객사 공급이라는 선순환을 이루며
기술력 기반의 안정적 성장 전략을 취하고 있다는 평가를 받고 있습니다.

 

한화세미텍의 이번 계약 체결 소식이 알려지자, 기존 HBM TC본더 시장의 강자였던 한미반도체의 주가는 하락세를 보였습니다.

시장에서는 기존 독점 구조가 깨지며 경쟁이 심화될 것으로 보고 있으며, 향후 한미반도체의 수주 현황 변화에 투자자들의 관심이 쏠리고 있습니다.

 

한미반도체 TC본더 장비 (출처: 한미반도체)

 

결론

이번 한화세미텍의 SK하이닉스 공급 계약은 단순한 신규 수주 그 이상의 의미를 가집니다.

 

HBM이라는 미래형 메모리 시장에서 핵심 장비를 독자 기술로 공급했다는 점, 그리고 기존 시장의 강자였던 한미반도체와의 경쟁 구도를 형성했다는 점은 업계 판도 변화의 신호탄이라 할 수 있습니다.

 

향후 한화세미텍이 얼마나 추가적인 수주를 확보할지, 한미반도체는 어떤 대응 전략을 펼칠지에 따라 HBM 장비 시장의 흐름이 결정될 것으로 보입니다.

 

한화세미텍의 홈페이지 기사내용을 참고해서 작성하였습니다. 하단 링크 참고하세요!!

 

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