HBM은 무엇인가, 제작방법 및 시장전망 / 삼성전자 SK하이닉스 개발

최근 AI와 고성능 연산에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 HBM은 더욱 큰 주목을 받고 있습니다.

 

이번 글에서는 HBM의 제작 방법, 시장 전망, 그리고 SK하이닉스와 삼성전자의 경쟁 현황까지 정리해보았습니다.

함께 HBM에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 

 

HBM이란 무엇인가?

 

HBM(High Bandwidth Memory)은 기존 D램 대비 훨씬 넓은 데이터 대역폭을 제공하는 초고속 메모리 반도체입니다.

 

기존 메모리보다 전송 속도는 빠르고 전력 소모는 낮으며, 데이터 처리 효율은 극대화된 제품으로 AI, 고성능 GPU, 서버, 자율주행 등 다양한 산업에서 핵심 부품으로 자리잡고 있습니다.

 

 

HBM의 제작 방법

 

HBM은 D램 칩을 수직으로 여러 층 쌓아 TSV(Through Silicon Via)라는 기술로 연결합니다.

 

TSV는 실리콘 기판에 수직으로 구멍을 뚫고 금속으로 채워 전기 신호를 통과시키는 기술로, 데이터 전송 거리와 시간을 최소화하면서도 전력 효율을 극대화합니다.

함께 적용되는 주요 패키징 기술

• CoW(Chip on Wafer): 웨이퍼 위에 칩을 부착하는 기술
• TCB(Thermal Compression Bonding): 칩을 정밀하게 적층하며 TSV를 정렬하고 연결하는 공정

이러한 패키징 기술을 통해 초고속 전송·고집적 설계·공간 절감이 가능해지며, 고성능 연산을 요구하는 AI 칩 환경에 최적화된 메모리 구조가 완성됩니다.

 

 

HBM의 시장 전망과 고부가가치

AI 산업이 확대됨에 따라 HBM의 수요도 폭발적으로 증가하고 있습니다.

 

2023년 기준, HBM은 전체 메모리 시장에서 1% 미만의 공급량을 차지하지만, 매출 비중은 약 10%에 달하는 고부가가치 제품입니다.

 

HBM은 일반 DDR4 대비 6~7배 높은 단가를 형성하고 있으며, 이는 수익성 악화에 시달리던 메모리 업체들에게 매우 매력적인 수익원으로 부상하고 있습니다.

 

시장 성장 전망

글로벌 HBM 시장은 아래와 같이 약 3배 성장이 예상됩니다.

• 2023년: 20억 4,186만 달러
• 2028년: 63억 2,150만 달러 (약 8조 500억 원)

 

HBM 시장 점유율과 주요 기업

 

현재 글로벌 HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 양분하고 있습니다.

• SK하이닉스: 53%
• 삼성전자: 38%
• 마이크론: 9%

특히 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3를 우선 공급하며 기술력에서 선도적 입지를 다지고 있고, 삼성전자는 HBM4 조기 개발로 기술 경쟁에 불을 지피고 있습니다.

 

 

삼성전자대 SK하이닉스, 개발 타임라인 비교

• 2024년 SK하이닉스: HBM3E (12단) 양산 돌입
• 2024년 삼성전자: HBM4 (16단) 개발 선도

 

HBM의 성능이 AI 반도체의 성능을 좌우하는 만큼, 향후 양사의 기술 경쟁은 AI 산업과 반도체 주가에도 직접적인 영향을 줄 것으로 예상됩니다.

 

 

결론

HBM은 단순히 빠른 메모리 반도체가 아닙니다.

AI 시대의 핵심 인프라로서 데이터 연산, 학습, 추론 처리의 효율성을 극대화하는 필수 부품입니다.

 

삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁은 국내 반도체 산업의 성장동력이 되고 있으며, HBM 기술의 향방에 따라 두 기업의 주가에도 큰 영

향을 미칠 수 있습니다.

 

앞으로 HBM의 진화와 시장 변화에 주목해보시기 바랍니다!

 

 

삼성전자 뉴스룸 HBM 내용을 참고해서 작성했습니다. 아래 링크 확인해보세요!!

 

 

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