남다르의 경제, 재테크 세상

경제, 주식/반도체

최근 AI와 고성능 연산에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 HBM은 더욱 큰 주목을 받고 있습니다. 이번 글에서는 HBM의 제작 방법, 시장 전망, 그리고 SK하이닉스와 삼성전자의 경쟁 현황까지 정리해보았습니다.함께 HBM에 대해서 알아보도록 하겠습니다. HBM이란 무엇인가? HBM(High Bandwidth Memory)은 기존 D램 대비 훨씬 넓은 데이터 대역폭을 제공하는 초고속 메모리 반도체입니다. 기존 메모리보다 전송 속도는 빠르고 전력 소모는 낮으며, 데이터 처리 효율은 극대화된 제품으로 AI, 고성능 GPU, 서버, 자율주행 등 다양한 산업에서 핵심 부품으로 자리잡고 있습니다. HBM의 제작 방법 HBM은 D램 칩을 수직으로 여러 층 쌓아 TSV(Through Silicon Via)라..

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최근 인공지능(AI)의 급속한 발전과 함께 주목받고 있는 기술이 있습니다.뉴스나 산업 기사에서 한 번쯤 들어보셨을 HBM(High Bandwidth Memory)이 바로 그것인데요. 오늘은 AI와 함께 성장 중인 핵심 메모리 반도체, HBM의 정체와 기술 진화에 대해 알아보겠습니다. HBM이란 무엇인가? HBM(High Bandwidth Memory)은 말 그대로 ‘고대역폭 메모리’를 뜻합니다. 기존 D램보다 훨씬 빠른 데이터 처리 속도를 제공하는 고성능 메모리 반도체입니다. HBM의 가장 큰 특징은 D램 칩을 수직으로 겹겹이 적층한 구조입니다. 그리고 각 칩을 TSV(Through-Silicon Via)라는 실리콘 관통전극 기술로 연결해 수천 개의 통로를 통해 대용량 데이터를 동시에 주고받을 수 있습..