나인테크 반도체 FO-PLP 유리기판용 장비 개발

최근 코스닥 시장에서 눈에 띄는 주가 상승세를 보인 기업이 있습니다. 바로 나인테크(NAINTECH)입니다.

기존에 디스플레이, 배터리 장비를 주력으로 하던 나인테크가 반도체 후공정 장비 분야로까지 사업을 확대하면서 시장의 주목을 받고 있는데요.

어떤 사업을 하고 있으며, 무엇이 최근의 급성장 배경인지 함께 알아보겠습니다.

 

 

나인테크는 어떤 회사인가?

나인테크는 2006년에 설립된 장비 전문 기업으로, 처음에는 디스플레이 장비 사업을 기반으로 성장해 왔습니다.

하지만 이후 배터리 장비, 반도체 장비 분야로도 사업을 다각화하며 경쟁력을 넓혀가는 중입니다.

 

2020년에는 코스닥에 상장하였고, 최근 3년간은 2차전지 장비가 전체 매출의 약 80%를 차지하며 핵심 사업으로 자리 잡았습니다.

• 디스플레이 장비: 초창기 사업 기반
• 배터리 장비: 현재 주력, 매출의 80% 이상 차지
• 반도체 장비: 최근 확대 중, 후공정 장비 중심
• 기타: 유리기판 설비, 습식 공정 장비 등

디스플레이, 2차전지, 반도체라는 3대 산업에 모두 공급이 가능한 몇 안 되는 장비 전문 기업으로 성장하고 있습니다.

나인테크 회사소개 (출처: 나인테크 홈페이지)

 

 

배터리 장비 : 라미 스태킹과 Z 스태킹

나인테크의 주력 분야는 2차전지 장비, 그중에서도 롤투롤(Roll to Roll) 방식이 적용된 라미 스태킹 장비입니다.

이 장비는 2차전지의 전극을 고속으로 적층할 수 있는 기술로, 신진엠텍 등과 경쟁하고 있습니다.

 

또한 최근에는 각형 배터리 시장 확대에 대응하기 위해 LG에너지솔루션과 함께 Z스태킹 기술을 개발 중에 있습니다.
이 기술은 배터리 셀의 적층 구조를 보다 안정적이고 정밀하게 조립할 수 있게 해 주어, 향후 상용화 시 큰 주목을 받을 것으로 예상됩니다.

 

 

반도체 장비 : FO-PLP 유리기판 습식 공정 장비

최근 나인테크가 주목받는 가장 큰 이유는 바로 반도체 장비 분야 진출입니다.
그중에서도 후공정 패키징 중 하나인 FO-PLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 분야에서 새로운 기술 개발에 성공했습니다.

• FO-PLP란?
  기존의 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)보다 더 큰 패널을 활용해 비용을 절감하고 생산성을 높일 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술입니다.
• 유리기판 기술
  나인테크는 FO-PLP 공정에 필수적인 유리기판용 습식 공정 장비를 개발 및 테스트 완료했습니다.
  이는 유리기판의 휨 현상과 열팽창 문제에 대응하는 핵심 기술이며, 향후 반도체 패키징의 정밀도와 생산 효율을 동시에 높일 수 있는 솔루션으로 주목받고 있습니다.
• 추가 기술
  유리관통전극(TSV) 공정에 필요한 습식 공정 장비 검증도 완료하며,
  본격적인 장비 납품 가능성이 생기고 있습니다.

반도체 유리기판용 장비 (출처: 나인테크)

주가 상승 배경과 향후 전망

최근 나인테크의 주가는 장비사업 다각화, 반도체 분야 확장, 주요 고객사 확보 가능성 등으로 인해 급등세를 보이고 있습니다.

 

기존의 2차전지 장비 의존도를 점차 줄이고, 반도체 장비 등 고부가가치 산업으로 포트폴리오를 다변화하고 있다는 점에서 시장은 긍정적으로 평가하고 있습니다.

 

특히 반도체 산업이 고성능·고집적 패키징 중심으로 변화하면서 FO-PLP, 유리기판 기술 수요가 확대될 것으로 보이며,
여기에 맞춰 장비를 준비하고 있는 나인테크는 기회 요인이 많은 기업으로 볼 수 있습니다.

 

결론

나인테크는 디스플레이에서 시작해 배터리 장비로 주력 사업을 전환한 후, 이제는 반도체 후공정 장비 시장으로까지 발을 넓히며 3대 전자산업을 모두 아우르는 장비기업으로 성장하고 있습니다.

 

최근의 주가 급등이 단순한 기대감이 아닌, 실제 기술 개발과 사업 확대에 기반한 흐름이라는 점에서 의미가 있습니다.

 

앞으로 나인테크가 반도체 장비 시장에서 어떤 성과를 거둘지, 그리고 글로벌 고객사들과의 협력이 어떻게 이어질지 주목해 볼 필요가 있습니다.

 

 

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