제너셈은 무슨 회사인가? 제너셈에서 하이브리드 본더 개발 검토

제너셈에서 국책과제로 하이브리드 본더 개발을 착수했다고 합니다. 

반도체 HBM을 쌓기 위해 향후 꼭 필요한 본더 기술인데요. 

 

어떤 내용인지 자세히 알아보겠습니다. 

 

 

제너셈은 무슨 회사인가?

제너셈은 반도체 장비를 전문으로 생산하는 업체입니다. 

특히 반도체 후공정 기술과 레이저 기술이 좋은 회사입니다. 

 

제너셈 소개 도표 (출처: 제너셈 홈페이지)

 

제너셈은 인천 송도에 위치하고 있습니다. 

SAW SINGULATION, EMI SHIELD SOLUTION, HBM AUTOMATION, LASER APPLICATION 주력장비로 판매를 하고 있다고 합니다. 

 

매출액은 2024년 기준으로 674억원의 매출을 기록했고, 영업이익은 71억원 정도 기록을 했습니다. 

 

제너셈에서 하이브리드 본더 개발

하이브리드 본더 개발 과제로 국책과제로 산업자원부 주관으로 개발을 시작하게 되었습니다. 

HBM향 하이브리드 본더와 공정 개발 과제가 오픈 된 것입니다. 

 

2025년 하반기에 과기정통부 주관으로 칩렛향 로직 반도체향 하이브리드 본더와 공정 개발 과제가 오픈이 되었습니다. 

칩렛향은 기술 동향상 라지 칩을 여러개 다이로 구성해서 동일한 성능을 만드는 것을 칩렛이라고 합니다. 

다이 사이즈를 초고밀도를 해야 하고 다이와 다이를 고속으로 작업을 해야 한다. 

결국 범프 피치를 미세화하거나 범프를 없애는 방향(범프리스 공정)으로 해야 한다. 

 

그래서 하이브리드 본더로 가야 되는 것입니다. 

HBM6, HBM7에 적용될 것으로 예상됩니다. 

 

 

국책과제 개발 배경 및 필요성 자료 (출처: 제너셈)

 

하이브리드 본더 개발비와 일정

제너셈에서 하이브리드 본더를 개발하는 비용은 241억원입니다. 

개발기간은 2028년 12월까지 약 3년정도 소요되는 시점입니다. 

 

정렬 정밀도가 100나노급이고 클린룸 기준 CLASS 1 급으로 아주 높은 사양이 요구 됩니다. 

시기를 맞추는 것도 쉽지 않다고 합니다.  

 

하이브리드 본더를 개발하고 있는 회사는?

하이브리드 본더를 제작하는 장비 회사중에 가장 선두 업체는  BESI (베시, 네덜란드) 입니다. 

현재는 독보적인 1위 기업이고 칩 배치(Pick-and-Place)' 기술이 강점입니다.

 

우리가 잘 아는 회사는 Applied Materials (어플라이드 머티어리얼즈, 미국) 입니다. 

세계 1위 반도체 장비사로 BESI와 협력하여 하이브리드 본더 장비를 개발하였습니다. 

 

 

국내업체로는 한미반도체가 TC본더로 세계 1위를 기록하고 있지만 하이브리드 본더도 개발에 착수했다고합니다. 

2027년에 HBM6용 장비 출시를 목표로 하고 있습니다. 

 

한화세미텍도 하이브리드 본더 개발에 착수 하였습니다. 

 

세메스는 삼성전자 자회사로 동일하게 하이브리드 본더 개발에 들어간 걸로 알고 있습니다. 

 

결론

제너셈에서 국책과제로 하이브리드 본더 장비를 개발한다고 합니다. 

과연 해외 경쟁사 및 국내 경쟁사 중에 기술을 선도할지 궁금하네요. 

 

주가에도 반영하여 성장할지도 지켜봐야 할 것 같습니다.   

 

디일렉 유튜브를 참고해서 작성했습니다. 하단 링크를 참고하세요!!

 

 

 

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